押宝游戏市场!联发科两款Helio G90芯片面世 可搭载HyperEngine优化引擎

时间:2019-08-08 来源:www.bunbotravel.com

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7月30日,在上海的新产品发布会上,联发科终于推出了Helio G90系列芯片和HyperEngine技术。 “游戏核心,战争觉醒”的主题揭示了一款强大的高端手机游戏。

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联发科官方网站)

Helio G90系列芯片的发布从游戏网络延迟,图像质量,控制,负载控制等方面进行了优化。有两种产品,Helio G90和Helio G90T。

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对于高端Helio G90T,包括两个ARM Cortex-A76和六个Cortex-A55,GPU配备ARM Mali-G76 MC4,主频高达800MHz,内置双核APU,支持10GB LPDDR4 ×记忆。此外,90Hz的屏幕刷新率,64万像素的新一代相机传感器,以及双关键词语音唤醒,这些亮点都非常抢眼。 Ann Bunny的总得分为3D,而GeekBench 4.1的单核得分为2576分,多核得分为7724,非常强劲。

Heilo G90/G90T的CPU由两个大核心Cortex A76和六个小核心Cortex A55组成。最高频率为2.0GHz/2.05GHz。根据实际的游戏帧数,可以将图片调整到超高质量(60帧),实现1080P分辨率。

HyperEngine游戏优化引擎是本次会议的另一个关键点。它主要实现了网络优化,控制优化,图像质量优化和负载调节的改进。对于网络延迟,联发科和迅友联合开发了网络延迟优化技术。此外,它还支持双通道WiFi并发技术。图像质量优化引擎使用联发科技的MiraVision图像显示技术。除了游行外,与腾讯的合作也为其产品的深入开发提供了强有力的支持。

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面对汹涌的5G芯片商机,“芯片制造商”联发科自然希望能够获得份额。推出两款采用7nm工艺技术的5G芯片。 5G系统单片机SOC将于2019年第三季度进行采样,2020年第一季度量产,第二款5G芯片将于2019年上半年推出。两款芯片均采用7nm工艺技术。

展望2019年至2020年下半年,在联发科的移动计算业务中,Helio P90芯片将在发布后进入国内品牌工厂。推出第一款定位游戏的首款手机芯片Helio G90将与小米集团合作,专注于未来的手机游戏市场。

本文来自Prospective Network,请注明出处。本文内容仅供作者个人意见。本网站仅供参考,不构成任何投资和申请建议。 (如果有内容,版权或其他问题,请联系:)

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对于高端Helio G90T,包括两个ARM Cortex-A76和六个Cortex-A55,GPU配备ARM Mali-G76 MC4,主频高达800MHz,内置双核APU,支持10GB LPDDR4 ×记忆。此外,90Hz的屏幕刷新率,64万像素的新一代相机传感器,以及双关键词语音唤醒,这些亮点都非常抢眼。 Ann Bunny的总得分为3D,而GeekBench 4.1的单核得分为2576分,多核得分为7724,非常强劲。

Heilo G90/G90T的CPU由两个大核心Cortex A76和六个小核心Cortex A55组成。最高频率为2.0GHz/2.05GHz。根据实际的游戏帧数,可以将图片调整到超高质量(60帧),实现1080P分辨率。

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面对汹涌的5G芯片商机,“芯片制造商”联发科自然希望能够获得份额。推出两款采用7nm工艺技术的5G芯片。 5G系统单片机SOC将于2019年第三季度进行采样,2020年第一季度量产,第二款5G芯片将于2019年上半年推出。两款芯片均采用7nm工艺技术。

展望2019年至2020年下半年,在联发科的移动计算业务中,Helio P90芯片将在发布后进入国内品牌工厂。推出第一款定位游戏的首款手机芯片Helio G90将与小米集团合作,专注于未来的手机游戏市场。

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对于高端Helio G90T,包括两个ARM Cortex-A76和六个Cortex-A55,GPU配备ARM Mali-G76 MC4,主频高达800MHz,内置双核APU,支持10GB LPDDR4 ×记忆。此外,90Hz的屏幕刷新率,64万像素的新一代相机传感器,以及双关键词语音唤醒,这些亮点都非常抢眼。 Ann Bunny的总得分为3D,而GeekBench 4.1的单核得分为2576分,多核得分为7724,非常强劲。

Heilo G90/G90T的CPU由两个大核心Cortex A76和六个小核心Cortex A55组成。最高频率为2.0GHz/2.05GHz。根据实际的游戏帧数,可以将图片调整到超高质量(60帧),实现1080P分辨率。

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面对汹涌的5G芯片商机,“芯片制造商”联发科自然希望能够获得份额。推出两款采用7nm工艺技术的5G芯片。 5G系统单片机SOC将于2019年第三季度进行采样,2020年第一季度量产,第二款5G芯片将于2019年上半年推出。两款芯片均采用7nm工艺技术。

展望2019年至2020年下半年,在联发科的移动计算业务中,Helio P90芯片将在发布后进入国内品牌工厂。推出第一款定位游戏的首款手机芯片Helio G90将与小米集团合作,专注于未来的手机游戏市场。

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